江丰电子：3月23日融券卖出7.02万股，融资融券余额7.22亿元-环球热门

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3月23日，江丰电子（300666）融资买入5764.32万元，融资偿还7446.91万元，融资净卖出1682.59万元，融资余额6.6亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出7.02万股，融券偿还3.91万股，融券净卖出3.11万股，融券余量78.02万股。

融资融券余额7.22亿元，较昨日下滑1.84%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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